-
-
-
-
WhatsApp
-
WeChat
Разъемы для печатных плат Phoenix Contact, поддерживающие технологию пайки THR
2025-11-03
Пайка компонентов, являясь ключевым процессом в производстве электронного оборудования, оказывает существенное влияние на эффективность и качество обработки печатных плат.
Процесс сварки THR занимает всего один этап.
По сравнению с традиционной пайкой волной припоя или селективной пайкой волной припоя, процесс пайки THR (Through-the-Flow) требует всего одного этапа пайки оплавлением для завершения сборки компонентов печатной платы , что обеспечивает более высокую эффективность производства. Кроме того, высокотемпературное плавление паяльной пасты в процессе пайки снижает тепловой удар по плате . Таким образом, процесс пайки THR стал передовым техническим решением для производителей печатных плат, позволяющим снизить производственные затраты и повысить качество продукции.
Разъемы для печатных плат, поддерживающие технологию пайки THR
Теперь компания Phoenix Contact предлагает полный ассортимент фиксированных и съемных разъемов для печатных плат, отвечающих требованиям процессов пайки THR , помогая повысить эффективность и оптимизировать качество на протяжении всего процесса производства электронного оборудования.
Фиксированные разъемы с поддержкой технологии THR
ПТСМ
МКДС 1
МКДС 1,5
СПТ 1,5
ЗИП
Параметры продукта
| Технология связи | Винтовое соединение и пружинное соединение через отверстие |
| Диаметр провода электропроводки | 0,5~2,5 мм² |
| Номинальный ток | Максимум 24А |
| Номинальное напряжение | до 400 В |
| Расстояние между стежками | 2,5~5,08 мм |
| Длина сварочного штифта | Доступно в размерах 2,6 / 2,0 / 1,4 мм. |
Подключаемая база разъема, поддерживающая процесс THR
ПТСМ 0,5
ДМЦВ 1,5
ККТ 2,5
ПКВ 4
ПК 6
Параметры продукта
| Диаметр провода электропроводки | 0,5~6 мм² |
| Номинальный ток | Максимум 41А |
| Номинальное напряжение | До 1000 В |
| Расстояние между стежками | 2,5~7,62 мм |
| Длина сварочного штифта | Доступно в размерах 2,6 / 2,0 / 1,4 мм. |
Хотя технология пайки THR обеспечивает многочисленные преимущества при сборке разъемов, более высокая температура печи и автоматизированные методы сборки также предъявляют более строгие требования к стойкости к высоким температурам и структурной конструкции разъемов.
Более прочные термостойкие пластиковые материалы
Разъемы для пайки оплавлением сквозных отверстий компании Phoenix Contact изготовлены из высококачественного пластика LCP, который гарантирует, что пластиковый корпус не плавится под тепловым воздействием процесса пайки THR при температуре печи 265 °C в течение 5–10 секунд.
Оптимизированная конструкция корпуса продукта
Верхняя зона присасывания разъема увеличена для быстрого захвата и установки вакуумным прижимом. В области паяльного штырька зазор между изолятором и паяльным штырьком оптимизирован для предотвращения налипания паяльной пасты.
Упаковка адаптирована для автоматизированной сборки
Разъемы THR от Phoenix Contact предлагаются в вариантах упаковки как на ленте, так и на лотке, что обеспечивает эффективную упаковку для сборки устройств и полностью соответствует требованиям MSL к влагочувствительности. Также возможна разработка индивидуальных вариантов упаковки для различного погрузочного оборудования.
Разъемы для печатных плат Phoenix Contact, соответствующие требованиям процесса THR, широко используются в интеллектуальном строительном оборудовании, контрольно-измерительных приборах, оборудовании промышленной автоматизации и энергетическом оборудовании благодаря своей превосходной надежности и совместимости, обеспечивая базовую поддержку соединений для стабильной работы систем в различных отраслях промышленности.
Умные здания
Промышленная автоматизация
С точки зрения развития отрасли, производство электронного оборудования всё больше ориентируется на высокоавтоматизированные процессы для постоянного повышения эффективности производства и качества сборки печатных плат. Phoenix Contact продолжит оптимизировать и совершенствовать свои решения в области соединителей для соответствия требованиям THR (Transmission and Responsibility), ускоряя и расширяя возможности производства электронного оборудования.
